工作内容：
1、负责PCB制程（如钻孔、蚀刻、阻焊、沉铜、电镀等）的优化与改进，提升良率和生产效率；
2、参与新工艺、新材料的评估与导入，如干膜/湿膜、阻焊油墨、高TG材料等，并输出评估报告，制定和修订工艺文件（如SOP、PFMEA、CP等），确保生产标准化；
3、分析并解决生产过程中的工艺问题（如线路短路、孔铜不良、阻焊脱落等），减少报废率；
4、评估原材料（如覆铜板、药水）的质量，制定消耗标准，监控物料使用情况。
岗位要求：
1、全日制大专文凭；
2、2年以上PCB行业工艺经验，熟悉至少一个关键制程（如阻焊、钻孔、电镀等）；
3、熟悉PCB制造流程（如内层图形转移、层压、表面处理等）。
4、能适应加班
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