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鼎捷ERP高级工程师

面议
安徽-广德 -广德经济开发区 |三年以上经验 |本科学历
五险一金 包吃住 综合补贴 年终奖金 奖励计划 休假制度 法定节假日 双休
2025-01-13 更新被浏览:
职位描述
招聘人数:1 人 到岗时间:不限 性别要求:不限性别 婚况要求:不限婚况

工作职责:

1. 负责公司鼎捷ERP系统(T100\BPM\BI\报表等产品)的实施、运维、二次开发工作(含接口);

2. 负责ERP系统与其他系统的系统集成、对接、联调测试工作;

3. 负责ERP系统的日常集成点检、稽核、异常处理等相关工作;

4. 能对现有ERR系统进行系统逻辑、性能优化和技术升级,并解决技术难题; 

5. 负责ERP系统的操作手册、培训材料的制作及用户培训;

6. 完成领导交办的其他事项。

任职要求:

1. 全日制本科及以上学历,计算机相关专业;

2. 至少3-5年以上鼎捷T100在制造业深度应用经验;

3. 熟悉鼎捷T100开发,熟练使用T100开发工具;

4. 精通常用异构系统接口协议(web service,restful http等),以及Postman等工具;

5. 熟悉Four JS,PL/SQL语法,能独立完成ERP相关的开发任务;

6. 熟悉mysql、SQLserver、oracle等主流数据库两种及以上;

7. 有较强的业务理解能力、学习能力,对新技术有很强的学习热情。

职位发布者
汤女士 聊一聊
最近在线时间:2025-01-20 09:01
7份简历投递
86%平均回复率
0平均回复时长
电话:133****9294 请登录个人账号开放联系方式 登录个人
地址:广德市长安路747号 查看上班地址
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  • 电子/微电子(半导体/集成电路)
  • 私营企业
  • 200-500人

       芯聚德科技(安徽)有限责任公司成立于2023年6月,总部设立于中国安徽省广德市,是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化IC载板先进制造企业,由核心管理团队、中芯聚源、华天科技、广德产业母基金和上海梓石私募基金等共同发起设立。创始核心团队均来自知名IC载板企业和半导体相关行业,在IC载板领域深耕多年,拥有丰富的行业经验。IC载板是半导体集成电路先进封装必备材料,产业未来发展空间巨大。

       芯聚德科技本着持续创新、研发、培养人才、团队合作,努力提升经营绩效,以客户为尊的服务,未来将快速且稳健的成长。公司的目标是构建技术研发,产品生产,客户服务平台,打造业内专家团队,形成IC载板综合解决方案能力,为客户提供优质服务。

      芯聚德科技年产92万平米的IC载板项目分三期建设,总投资55.4亿元。项目现处在一期阶段,投资17.3亿元,占地37亩。

      一期产品规划闪存(Flash)、固态硬盘(SSD)、微机电(MEMS)、控制芯片产品(Controller)、内存(Memory)、相机(Camera)镜头等所使用的IC载板,以稳定产出,取得客户认可,同时铺垫高阶产品FCBGA(BT)量产积累实力为重心。

      二期规划产品为高技术含量、高毛利、高端消费行电子产品所使用的IC载板,如高阶指纹辨识、射频模块(RF)、图像处理运算FCBGA(BT)、中阶CPU、5G 基站信号处理器等,积极取得营利成果,为IPO 做准备。

      三期规划全部以高端市场需求产品为主,透过一二期的积累,三期将导入国际先进的ABF生产工艺,以高端消费行电子产品CPU、GPU、MCU等所使用的IC载板为主力产品,为公司下一步扩张,铺垫长久发展之基石!

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