1. 有钣金/机加工/焊接框架或者类似的金属结构件工作经验3年以上2. 熟练使用至少一种3D制图软件(SW/CREO/UG)及AUTO Cad和office 办公软件3. 熟悉PLM和拥有ERP的优先4. 熟悉半导体零部件加工工艺的优先5. 具备较强的培训能力与沟通能力,可以独立处理新产品的报价与工艺/BOM/DFM6. 英语具备书面读写能力,不要求口语7. 自我驱动型人格优先
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