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芯聚德科技(安徽)有限责任公司 聊一聊

安徽 - 广德 |电子/微电子(半导体/集成电路) |私营企业 |1000人以上
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2024-05-18
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公司简介

芯聚德科技(安徽)有限责任公司成立于2023年6月,公司总部设立于中国安徽省广德市,是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化IC载板先进制造企业,由核心管理团队、中芯聚源、华天科技、广德产业母基金和上海梓石私募基金等共同发起设立。芯聚德科技创始核心团队均来自世界知名IC载板企业和半导体相关行业,在IC载板领域深耕多年,拥有丰富的行业经验。IC载板是半导体集成电路先进封装必备材料,未来发展空间巨大。芯聚德科技规划年产92万㎡IC载板项目,总投资55.4亿元,项目分三期建设,目前为一期。项目全面达产后,预计可实现年产值62.8亿元。

公司的目标是构建技术研发、产品生产、客户服务的综合平台,汇集行业内专家团队,形成IC载板定制研发生产综合解决方案能力,实现集成电路关键材料的自主可控、人才培养、学科建设,推进集成电路产业链延链的建设进程,打造广德市集成电路封测产业聚集区,促进区域经济发展。

我们的使命:打破技术壁垒,实现国产替代

我们的愿景:专注IC载板技术发展,成为行业引领者

我们的核心价值观:客户导向、品质优先,诚信守法、专注创新




公司环境
招聘职位
三年以上经验|大专学历
面议
广德
2024-05-16
申请
三年以上经验|大专学历
面议
广德
2024-05-16
申请
五年以上经验|大专学历
面议
广德
2024-05-16
申请
应届毕业生经验|本科学历
5500-8000
广德
2024-05-16
申请
五年以上经验|大专学历
面议
广德
2024-05-16
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