业务经理

职位描述

招聘人数：1 人到岗时间：1个月之内性别要求：不限性别婚况要求：不限婚况

语言要求：英语

1. 英文有一定的读、写中等能力。

2. 熟悉 PCB/Substrate 电子系统ERP订单处理。

3. 熟悉 PCB/Substrate 报价处理(有关税基础概念)。

4. 对〝封装 or Substrate/PCB〞厂商有基本概念。

5. 对〝封装 or Substrate/PCB〞流程有基本概念尤佳。

6. 性格外向、积极、有责任感；可以独立对应客户能力。

职位发布者

李女士聊一聊

最近在线时间：2024-12-10 10:12

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芯聚德科技（安徽）有限责任公司

电子/微电子（半导体/集成电路）
私营企业
1000人以上

芯聚德科技（安徽）有限责任公司成立于2023年6月，公司总部设立于中国安徽省广德市，是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化IC载板先进制造企业，由核心管理团队、中芯聚源、华天科技、广德产业母基金和上海梓石私募基金等共同发起设立。芯聚德科技创始核心团队均来自世界知名IC载板企业和半导体相关行业，在IC载板领域深耕多年，拥有丰富的行业经验。IC载板是半导体集成电路先进封装必备材料，未来发展空间巨大。芯聚德科技规划年产92万㎡IC载板项目，总投资55.4亿元，项目分三期建设，目前为一期。项目全面达产后，预计可实现年产值62.8亿元。

公司的目标是构建技术研发、产品生产、客户服务的综合平台，汇集行业内专家团队，形成IC载板定制研发生产综合解决方案能力，实现集成电路关键材料的自主可控、人才培养、学科建设，推进集成电路产业链延链的建设进程，打造广德市集成电路封测产业聚集区，促进区域经济发展。

我们的使命：打破技术壁垒，实现国产替代

我们的愿景：专注IC载板技术发展，成为行业引领者

我们的核心价值观：客户导向、品质优先，诚信守法、专注创新

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