芯聚德科技（安徽）有限责任公司成立于2023年6月，公司总部设立于中国安徽省广德市，是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化IC载板先进制造企业，由核心管理团队、中芯聚源、华天科技、广德产业母基金和上海梓石私募基金等共同发起设立。芯聚德科技创始核心团队均来自世界知名IC载板企业和半导体相关行业，在IC载板领域深耕多年，拥有丰富的行业经验。IC载板是半导体集成电路先进封装必备材料，未来发展空间巨大。芯聚德科技规划年产92万㎡IC载板项目，总投资55.4亿元，项目分三期建设，目前为一期。项目全面达产后，预计可实现年产值62.8亿元。
公司的目标是构建技术研发、产品生产、客户服务的综合平台，汇集行业内专家团队，形成IC载板定制研发生产综合解决方案能力，实现集成电路关键材料的自主可控、人才培养、学科建设，推进集成电路产业链延链的建设进程，打造广德市集成电路封测产业聚集区，促进区域经济发展。
我们的使命：打破技术壁垒，实现国产替代
我们的愿景：专注IC载板技术发展，成为行业引领者
我们的核心价值观：客户导向、品质优先，诚信守法、专注创新
